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4年前，华为发布了5nm工艺制程的芯片麒麟9000，这款芯片是全球第一款5nm手机芯片，也是第一款集成5G网络格式的5nm芯片。
在那个阶段，国产麒麟芯片和高通芯片水平相当，比联发科芯片还要强上一筹。也就说麒麟芯片在5nm工艺阶段达到世界一流水准。
4年过去了，高通、苹果、联发科推出多款4nm芯片，而苹果更是推出了3nm工艺的A17芯片，高通也推出了3nm工艺的骁龙8Gen3，联发科的3nm工艺芯片也在量产阶段。
反观华为麒麟芯片的工艺还停留在5nm水准，迟迟不能进入4nm、3nm范畴。虽然8月底华为推出了麒麟9000S芯片，但华为对这款芯片的工艺并未透露出任何讯息。业内普遍猜测这款芯片的工艺在7nm—14nm区间。
当然了，华为并不是没有设计3nm、4nm芯片的能力，只不过华为遭受打压，台积电无法给华为代工4nm、3nm芯片。
不过这个局面得到一定程度的改变，虽然我国内地企业还无法帮助华为代工4nm、3nm芯片，但在3nm芯片技术上，我国内地企业却实现了突破。对此，有外媒表示:厉害的对手出现了。
以概伦电子为例，这家企业已经实现7nm、5nm、3nm芯片工艺节点突破，对3nm芯片的EDA工具研发打下坚实基础。
另一家企业鸿芯微纳也表示:去年就突破了5nm工艺节点，目前已经实现3nm工艺节点技术突破。
而内地知名芯片企业华大九天更是表态:已经实现0.35um到3nm工艺节点技术突破，产品覆盖了数字、混合信号、射频等多个领域。
不难发现，在3nm芯片技术上，我国内地企业也实现了多项突破。虽然这些技术还无法帮助华为代工出来3nm芯片，到为华为3nm芯片的研发、设计打造坚实的基础。
也许台积电也没有料到，内地企业没有3nm芯片代工技术，但内地企业却愿意花精力去突破3nm工艺节点技术，这让人感到意外。
