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作为手机发烧友，相信大家都听说过华为因芯片技术受限，不得不在旗舰机型上使用高通芯片的传闻。
没错，过去几年，华为的自研麒麟芯片一直无法突破制造工艺的难关，导致旗舰级芯片产能不足。这让华为不得不选择和高通合作，在旗舰手机上使用后者提供的定制版芯片。
这样的局面已成为历史。
华为研发团队经过持续努力，终于攻克了关键工艺技术难题。他们成功研制出全新一代旗舰级芯片麒麟9000S，采用更先进的7nm制程，性能质的飞跃。
这不仅让华为手机恢复实力，取得用户口碑，还直接终结了高通在手机芯片王国的统治。
麒麟9000S性能强劲，Mate60系列销量翻倍
麒麟9000S作为首批量产7nm手机芯片，采用了三簇八核心架构，并在频率调整和性能提升方面进行了创新设计。具体来看，与上一代麒麟9000相比，新品在超大核心频率有所下降，但汇总性能几乎没有受到影响。
单核心性能基本持平，多核心性能微降；但相较高通同期旗舰，麒麟9000S的整体表现更为强劲。在实际测试中，麒麟9000S完胜高通SM8550，无论是运算速度，还是功耗控制方面都占据明显优势，堪称业界翘楚。
得益于出色性能，搭载麒麟9000S的华为Mate60系列销量迅速拉开同期旗舰距离。上市一个月销量就突破300万台，较前代同期翻了一番还多。“遥遥领先”的口碑也让这款手机成功打开市场，成为热销机型。
华为解决制造难题，麒麟芯片产能释放
那么，华为是如何在短时间内解决麒麟芯片的制造难题，并重夺手机芯片王座的呢？这其中有三个关键：
第一，持续自主创新。麒麟系列作为华为自主研发的旗舰手机芯片，从一开始就选择自主可控的道路。
这让华为可以根据实际需求不断优化和迭代，在性能、功耗等各方面独领风骚。
第二，敢于突破。制造工艺的进步往往决定行业发展方向。
为了保持领先，华为研发团队不惧技术困难，成功攻克7nm工艺难题，让麒麟芯片首先迈向新的征程。
第三，坚持自立自强。
在无法购买相关技术和设备的情况下，华为仍通过自主创新突破封锁，让麒麟芯片快速发展壮大。这意味着产能和性能的双重释放，奠定了麒麟系列在手机芯片市场的领导地位。