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英特尔希望在2030年成为全球第二大代工厂。
台湾联华电子公司(UMC)1月25日晚间宣布将与英特尔合作，在美国亚利桑那州开发12纳米制程平台，预计在2027年投入量产。联华电子表示这项合作结合了英特尔位于美国的大规模制造产能以及联华电子在成熟制程上的丰富晶圆代工经验，为北美市场提供多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。
双方合作的是相对成熟的12纳米技术，该技术是制造蓝牙Wi-Fi、微控制器、传感器和物联网技术的理想选择，可因应行动通讯、基础建设和网际网络等市场的快速成长。
联华电子总部位于台湾新竹市，是全球第三大代工芯片制造商。目前联华电子的最高阶制程是台南厂的14纳米，此前其生产基地主要位于亚洲，核心在台湾，目前正投入50亿美元在新加坡建造新的芯片制造厂。
根据研究机构Counterpoint数据显示，在晶圆代工领域台积电60%的市场份额遥遥领先，三星排名第二，约占13%，联华电子紧随其后份额约为6%。几十年来英特尔一直优先考虑为自己的个人电脑和处理器制造先进的芯片。现在首席执行官盖尔辛格希望改变这种模式，向外部客户开放产能，并使公司的客户群多样化。
英特尔与联华电子的合作旨在运用其代工经验，联华电子的客户包括：高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、英伟达(Nvidia)、博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)。联华电子与英特尔的合作双方各取所需，联华电子的目标是未来在美国拥有12纳米芯片的产线。
而英特尔高级副总裁兼代工服务总经理潘恩表示，英特尔希望在2030年成为全球第二大代工厂。