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中国正迅速推动建设数十家新的半导体工厂，以满足日益增长的芯片市场需求。随着这些工厂在未来几年陆续投产，硅片的供应成为一个关键问题。
为了确保足够的硅片供应，中国公司纷纷扩大硅晶圆生产能力。据《数字时报》报道，中国国家硅工业集团（NSIG）和晶圆厂威福工厂（Wafer Works）正在积极推进其在中国的硅晶圆生产计划。
NSIG作为中国最大的硅片供应商之一，正引领硅片产能的扩张。根据DigiTimes的报道，截至2023年6月，NSIG的月产能已达到37万片300毫米晶圆。为确保硅片供应，NSIG旗下子公司上海鑫盛半导体科技有限公司计划在山西省太原市投资91亿元人民币（合12.8亿美元）建设一家新的300毫米晶圆生产工厂。
新盛半导体科技公司的投资计划包括71亿元日元，其余的20亿元日元将由当地投资者提供（可能得到当地政府的支持）。新工厂将进行300毫米的铸锭生长、切片、研磨和抛光。
NSIG自2020年上市以来，一直在积极筹集资金，以提高其300毫米硅片的生产能力和研发实力。去年3月，该公司筹集了50亿日元（7.046亿美元）用于研发和300毫米晶圆的生产。
总部位于台湾的晶圆工厂，与当地投资者合资成立的上海晶圆工厂也在扩大产能以满足中国日益增长的晶圆市场。该公司计划动用自有资金投资不超过25.75亿元人民币（合3.63亿美元），以扩大硅晶圆产能，覆盖上海、扬州和郑州等生产基地。
此外，威福工厂（上海）已获批在上海证券交易所的STAR市场进行首次公开募股，以支持200毫米和300毫米外延晶圆的开发。到2025年，全球晶圆市场预计将达到1090亿美元。
在中国，外延片市场从2018年的74亿日元（10.43亿美元）增长到2021年的92亿日元（12.96亿美元），预计到2025年将达到110亿日元（15.5亿美元）