12月23日,2023蔚来日(NIO Day 2023)在西安举行,蔚来四大核心技术与智能电动行政旗舰ET9一同发布。
作为蔚来12项全栈技术布局的体现和成果,自研智能驾驶芯片、自研全域900V高压架构、天行智能底盘系统、旗舰级安全标准四大核心技术,能够满足用户对行政旗舰领先技术的追求,并定义下一代高端智能电动汽车的技术新标准。
自研智能驾驶芯片,带来极致智能驾驶体验
在2023蔚来日上,蔚来首颗自研智能驾驶芯片——神玑NX9031正式发布,蔚来的目标是用自研智驾芯片更好地匹配自身算法需求,用一颗实现四颗目前业界旗舰智能驾驶芯片的性能,使得效率和成本更优。
神玑是业界首次采用5nm车规工艺制造的智能驾驶芯片,拥有超过500亿颗晶体管。基于超强任务并发处理能力的CPU计算群和充裕的访存带宽,实现快速且稳定的处理延时。通过自研的图像信号处理器ISP,增强全链路超感。通过自研的推理加速单元NPU*,灵活高效地运行各类AI算法。(注:NPU TPP算力 (Total Processing Performance)<4800)
此外,神玑芯片能够微秒级动态唤醒各子系统,配合最强安全冗余能力,带来极致安心和极致高效的智能驾驶体验。
此外,全球首个整车全域操作系统——蔚来整车全域操作系统天枢SkyOS也将在ET9上全面、完整地应用,配合智驾芯片,实现有芯更有魂。天枢SkyOS将构建起1+4+N技术集群,涵盖车控、智驾、座舱、移动互联等多个领域,为用户带来更丰富、更智能的用车体验。
全域900V高压架构,超充快换,高效省心
蔚来“全域900V高压架构”拥有925V整车最高电压,600kW峰值充电功率,765A峰值充电电流,能带来更极致的性能输出、更高的安全标准、更优的综合补能体验。
蔚来新一代900V高性能智能电驱平台,采用自研自产1200V碳化硅功率模块,以及全球领先的W-Pin连续波绕组工艺,和领先高效的油冷冷却系统。
先进工艺汇聚在全球首款925V连续波绕组(W-Pin)永磁同步后置电驱上,带来340kW峰值功率输出。前置180kW感应异步电驱,重量轻至69kg,功率密度高达2.6kW/kg,是目前行业功率密度最高的感应异步电驱。
前后电驱系统总体积减少30%,纵向尺寸缩短280毫米,为ET9行政旗舰级座舱、前后备箱及领先的底盘系统留出了充裕的空间。
要实现全域900V高压架构,需要具备从电芯到电池包的全栈自研能力。蔚来自研面向900V的46105大圆柱电芯和电池包,单颗电芯能量密度高达292Wh/kg行业领先,整包容量120kWh,超充快换电池包充电效率达到5C。
创新使用热电分离设计,把电连接和防爆阀分开在电芯两端,从单颗电芯开始提升电池安全。全新设计的蛇形管实现双面冷却,为电池包实现5C充电提供安全稳定的温度环境;创新的电池包设计,行业第一的电池包垂向高度利用率达84%,为行政旗舰的座舱留出了更大的空间。
蔚来还拥有全球首创“900V超充快换平台”,3分钟极速换电是唯一全程自动化、全程不用下车的补能方式。5C闪电充充电5分钟续航255公里,超充+快换成为当前综合补能体验最佳方案。
“SkyRide 天行智能底盘系统”,带来平流层飞行般的平稳驾乘体验
基于高性能、高安全、高智能三大基因,并为智能驾驶提前布局,蔚来首次将线控转向、后轮转向和全主动悬架三大核心硬件系统集成在一起,打造“SkyRide 天行智能底盘系统”,这是目前全球唯一全线控智能底盘系统。
“天行线控转向”技术在航空航天领域广泛应用,线控转向方向盘与转向电机之间采用电讯号传输,没有传统机械结构对造型和空间的制约,带来更高的操控精度和响应速度,同时为高阶智能驾驶提供了可能。