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此前在今年9月，我们三易生活曾经结合当时最新的架构资料，以及所拿到的一些独家内部数据，率先为大家“解析”了英特尔的最新一代移动处理器架构。
当然，现在大家都已经知道，当时我们所“解析”的对象就是刚刚发布的第一代酷睿Ultra处理器的某个ES版本。
不过平心而论，当时我们拿到的资料毕竟还比较早期，所以它尽管已经讲得十分详细，但距离最终上市的版本还是有着一些差距，这也就是为什么我们非常要关注2023年12月15日英特尔这场新品发布会的原因。以结果来说，这次活动也确实没有令我们失望。
更大、更强，第五代可扩展至强“大杀器”登场
不得不说，英特尔此次新品发布会与以往相比最大的一点不同，就在于他们几乎是首次将面向企业的云端服务器CPU新品，和面向消费者的端侧计算设备CPU新品放到了一起。
首先亮相的，是第五代至强可扩展处理器。根据相关技术资料显示，与第四代至强可扩展处理器相比，代号“Emerald Rapide-SP”的新CPU依然沿用了Intel 7制程，但对架构进行了大幅度的重新设计。
此次亮相的第五代至强可扩展处理器“完整规格”，拥有64颗、而不再是上代的60颗内核，并且这些核心现在被分为2个MCM模块、而不再是上代的4个。这也就意味着新架构的每一个CPU模块，都具备了相当于上代2倍还多的内核数量。
在此基础上，第五代至强可扩展处理器的基本架构也从Golden Cove更新到了Raptor Cove，这就意味着它与大家熟悉的13代、14代酷睿一样，对缓存和内存子系统进行了大幅度的增强。比如将新款的Xeon 8592+与前代Xeon 8490H对比就会发现，它的L3 Cache从112.5MB一口气增加到了320MB。同时与前代的DDR5-4800相比，八通道DDR5-5600起步的内存频率，也代表其内存带宽得到了显著的增强。
