英特尔AI PC两年大卖1亿台就靠它了！

12月15日下午，英特尔在中国北京召开了主题为“AI无处不在，创芯无所不及”的2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对，正式发布了代号为“Meteor Lake”的面向AI PC产品的全新酷睿Ultra处理器，这将是实现于英特尔方案的AI PC到2025年出货1亿台目标的关键。

英特尔酷睿Ultra处理器基于Chiplet架构，采用了全新的制程工艺及3D封装技术，并对CPU、GPU内核进行了大幅升级，同时还加入了面向AI的NPU内核，使得整体芯片可带来34TOPS的整体AI算力，可以支持200亿大模型在终端侧运行。

Chiplet+3D封装

据介绍，高端规格的英特尔酷睿Ultra“Meteor Lake”CPU当中使用多种不同制程工艺的Chiplet小芯片，包括基于EUV技术的Intel 4 制程工艺的Compute Tile，台积电5nm的GPU Tile，台积电6nm的SoC Tile，台积电6nm工艺的I/O Tile。

具体来说，Meteor Lake的Compute Tile 采用了 Redwood Cove P-Core 和 Crestmont E-Core 混合内核架构，H/P 系列和 多达 14 个核心 (6+8) U 系列 CPU 最多 12 核 (4+8)。

SoC Tile拥有全新的低功耗island E核心（LP-E核心），并首次加入了集成式的神经网络处理器（NPU）可以为PC带来高能效的AI加速和本地推理体验。同时，还支持WiFi-6E & WiFi-6E，8K 10bit HDR 视频的编解码和AV1 编码，支持HDMI 2.1和DP2.1，集成了内存控制器等。

GPU Tile 核显从 Xe LP 升级到 Alchemist Xe LPG，拥有8个Xe内核，多达 128 个 EU，相较于上一代的 Iris Xe 核显每瓦性能翻倍，还拥有8个采样器，4个像素后端，8个光线追踪单元。同时，新一代核显有更高的频率，同等电压下的频率直接可以冲击到 2GHz 以上。新核显还针对 DX12U 进行了优化，支持倍帧功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特尔还集成了全新的 Xe 媒体引擎。

I/O Tile则支持高达 LPDDR5X-7467 和DDR5-5200 、支持最高 96 GB DDR5 和64 GB LPDDR5X 容量、拥有用于独立 GPU 的 x8 PCIe Gen 5 通道（仅限 H 系列）、三个 x4 M.2 Gen 4 SSD 接口、四个 Thunderbolt 4 端口等。

可以看到，该芯片当中除了核心的计算Tile是有英特尔自家代工，其他的均由台积电代工。这似乎是因为其他Tile采用台积电的工艺制程性价比更高，产能供应业更好。

所有这些 IP 均使用英特尔 Foveros 3D 封装技术进行封装，这也使得Meteor Lake成为了首个基于英特尔Foveros 3D 封装技术的客户端处理器。

CUP性能领先竞品

英特尔称，在相同功率下的单线程测试中（SPECrate 2017 INT），其Core Ultra 7 165H CPU比AMD Ryzen 7 7840U性能高出了12%，而i7-1370P的性能比Ryzen 7 7840U高出了21%（因为它提供了高达5.20 GHz睿频），高通8cx Gen 3的性能则只有Ryzen 7 7840U的一半。