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11月的安卓手机性能榜单出炉后，立刻在业内掀起了轩然大波。
作为此次“王者争霸”的焦点，骁龙8 Gen3和天玑9300的PK成绩尤其引人瞩目。红魔9 Pro+凭借骁龙8 Gen3+主动散热，成功夺冠。
而天玑9300则力压众多骁龙机型，位居亚军。两大芯片巨头间的激烈较量，让不少用户大跌眼镜。
事实上，业内对骁龙8 Gen3夺冠并不感到意外。此前红魔系列凭借过硬的散热系统和调优，屡次战胜竞争对手。
但天玑9300的亚军身份，却令许多专家赞叹不已——全新架构带来的性能提升明显，甚至在单核心性能上直逼桌面级。有分析认为，若非骁龙8 Gen3采用TSMC 4nm工艺，其地位早已不保。
尽管旗舰制程角逐激烈，次旗舰产品线的市场占有率却更加关键。从11月的数据来看，骁龙7+ Gen2在中高端市场的主导地位依旧无可撼动。
但业内也看到，骁龙7 Gen3和天玑8300即将到来，势必打破现有格局。届时，制程和架构上的全面进步，将彻底颠覆用户对性能的认知。
“中端手机就注定性能差”这样的老生常谈，也随着科技发展逐渐失效。无独有偶，本月榜单同时披露了中端芯片的表现。
结果令人吃惊：部分搭载6nm工艺的中端芯片，其跑分已近乎两年前的旗舰！在积极降价的同时，各大厂商也在中端领域投入更多心力。对消费者而言，选择更丰富，性价比也更高，真正做到百花齐放。
本次PK战的胜负虽已尘埃落定，但激烈的竞争才刚刚开始。骁龙和天玑谁才是手机芯片的“王者”？IUS、CPU功耗、屏下摄像头等科技革新又将带来怎样的惊喜？
让我们拭目以待！也欢迎大家在评论区畅所欲言，分享您的看法。